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電子元器件密封測試儀試驗方法

更新時間:2022-06-22   點擊次數:446次

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分,常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱。在各種應力誘發的器件失效案例中,電子元件受潮失效占15%電子元器件包裝重要作用是防止水分、塵埃有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動、防止外力損傷和穩定元件參數。

 

密封試驗儀.jpg 

 

電子元器件密封測試儀試驗方法

本文使用濟南眾測機電“LEAK-01 電子元器件密封測試儀",對某電子元器件在真空狀態下,是否存在泄露進行試驗。

 

測試原理

通過對真空室抽真空,使浸在水中的試樣產生內外壓差,觀測試樣內氣體外逸情況,以此判定試樣的密封性能;通過對真空室抽真空,使試樣產生內外壓差,觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復情況,以此判定試樣的密封性能

 

試驗方法

1、準備試樣

2、接通正壓空氣。

3 選擇試驗模式,設置試驗參數:設置壓力設置時間。

4打開真空罐上蓋,放入試樣。

5.蓋妥真空罐上蓋。

6 點擊開始試驗。

7.若試驗完成,則系統自動反吹;若試驗中止,則需手動反吹。按停止鍵停止試驗。

8 打開真空罐取出試樣,放入下一個試樣準備下次試驗。

9關閉電源,關閉氣源。

 

LEAK-01 電子元器件密封測試儀依據GB/T 15171ASTM D3078標準,采用負壓法測試原理,適用于電子元器件、瓶、罐、盒等包裝的密封試驗。通過試驗可以有效地比較和評價包裝件的密封工藝及密封性能,為確定相關的技術指標提供科學依據。也可用于經跌落、耐壓試驗后的某些包裝件的密封性能測試。

 


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